华为要造芯片了,AI初创公司就凉了吗?

和大企业以打造平台为目标,将侧重点放在云端芯片所不同的是,不少初创企业都选择从端侧芯片入手,从而寻求和大企业在业务上的差异点。 

近日,华为推出了达芬奇计划,高调宣布将进军AI领域。不过,相比于同体量的其他公司,华为进入AI领域的步伐并不算快。

阿里巴巴在2018年的杭州云栖大会上宣布,成立“平头哥半导体有限公司”,发力AI芯片研发。首批芯片产品将会应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。   

英伟达、英特尔同样也在研发云和端侧芯片,而且优势明显。即便是华为也要扮演挑战者的角色。对于寒武纪等初创公司来说,国内巨头的入局进一步加剧了竞争。        

最近不仅只有华为一家巨头推出AI芯片计划,百度、阿里等企业也在积极布局AI领域。巨头依靠在技术、资金的优势,在促进AI产业的发展的同时,也给业内的初创企业带来了更多的不确定性。

物联网终端芯片不同的应用场景下,对芯片功能、接口、算力的要求都不一样。芯片的普适性受到很大的限制。

前期的业务积累让初创企业获得了大量的落地场景和数据。对于碎片化明显的设备端而言,场景和数据是保证用户体验的重要基础,这让初创企业获得了一定的优势。

同时投入云和端侧芯片的研发,说明企业希望能够在行业中扮演平台的角色。初创企业由于资金和技术上的不足,成为平台的机会很渺茫。         

百度在今年7月的AI开发者大会上,宣布推出面向云端的全功能AI芯片“昆仑”。

授权IP是寒武纪的主要业务形式之一,其所面向的是嵌入在终端产品之中的AI处理器,客户主要以系统级芯片(SoC)厂商为主。寒武纪的另一个主要业务则是提供面向云端的AI智能芯片。

寒武纪创始人兼CEO陈天石后来表示,AI芯片的市场很大,即便是寒武纪和华为同时做,也都有各自的空间和存在价值。

华为、英伟等巨头的优势在于对于算力的投入研发。但是一家大企业想要覆盖到所有的设备,基本是不可能的。这也给初创企业留下了发展的空间。对AI初创企业来讲,如果面向的是芯片集成度比较低的市场,并不是没有机会作为独立公司长期存活。

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华为等巨头未来的重点还会是面向云端的芯片,寒武纪仍然有机会和其他终端厂商合作,所以在嵌入式AI芯片的市场上,寒武纪还是有机会的。

华为最近发布的是全栈全联接AI战略,涵盖了从云端、边缘计算到终端的使用场景。这意味着,华为将不再依赖寒武纪提供的芯片计算架构。

华为要造芯片了,AI初创公司就凉了吗?

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华为进军AI领域将会带动相关产业的发展,但是也给一些AI领域的初创企业带来了挑战。比如,和华为在AI领域有合作的AI企业寒武纪就面临失去与华为合作机会的风险。

阿里、华为、百度等企业的AI计划实际上和很多初创公司的业务重合,初创企业们面对的竞争将变得更加激烈。